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铜箔压焊软连接是将铜带（箔）叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型，接触面可按用户要求镀锡或镀银。 用途：适用于各种高压电器、通讯设备、真空电器、矿用防爆开关及汽车等相关产品做软连接用。可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿、方便试验和设备检修等作用。
铜带（箔）厚度：0.03mm至0.3mm 铜带（箔）宽度：10mm至300mm
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